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伴随着半导体行业制造工艺日新月异的变革，出现了很多新型的电子工业原材料。本文就其中一种新型的等离子蚀刻气体做简要的介绍，以方便于后期业务发展。
六氟化钨(WF6)通过CVD工艺在Wafer表面沉积，填入金属互连沟槽，形成层(Layer)之间的金属互连的过程。
钝化 ，英文名称：passivation 定义：应用化学或电化学方法，在金属表面形成一层薄的氧化物层，使金属腐蚀速率大大降低的过程。
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